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重量分选设备
工业透视检测设备

采用全球顶尖日本滨松(HAMAMATSU)X射线源,有效检测范围更大，提高产品的放大倍率以及检测效率。轻易辨别产品侧倾面缺陷，实现无死角检测。可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂。 应用范围：IC半导体、汽车电子、PCB'A、LED、BGA/QFN 检测、铝制品压铸件、模压塑料部件、电气和机械部件、生物农业种子、航空组件、轮胎轮毂、线束/USB/接插头等。

重量分选设备

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